REXALPHA(導電性ペースト)

「REXALPHAシリーズ」は分散技術、各種印刷技術、硬化・乾燥技術に加え、高導電性発現物質開発といった導電技術を組み合わせた、薄膜で低抵抗が得られる導電性銀ペーストです。
「REXALPHAシリーズ」はタッチパネル電極、RFIDアンテナ回路形成など、Fine patternを形成する高細線印刷を可能とし、エッチング行程、フォトリソ行程の印刷方式への転換を提案します。
またその優れた再現性に加えて抜群の連続印刷性能により、トータルでの生産性向上が実現可能となります。
フラットスクリーン、ロータリースクリーン印刷用銀ペースト用として、新開発銀粉を利用したUV硬化型導電性銀ペーストもラインアップしております。

製品群ラインナップ

製品名特長硬化方法体積抵抗率
RA FS 110S低抵抗熱硬化3×10-5Ω・cm
RA FS 059細線印刷性熱硬化4×10-5Ω・cm
RA FS FD 076UV硬化タイプUV硬化4×10-5Ω・cm
RA FS 007コストパフォーマンス熱硬化7×10-5Ω・cm
RA FS 090カーボンペースト熱硬化5×10-2Ω・cm

※本データは弊社実験データの一例であり、保証するものではありません。印刷条件、使用基材等により、ペースト性能は異なる場合がございます。
用途としてRFID、TSP回路、太陽電池、EMIシルード、電極等

製品情報

低抵抗タイプ RA FS 110S

銀ペーストとして最高レベルの導電性を発現します。

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UV硬化型印刷タイプ RA FS FD 076

グラフィックアーツ用UVインキで培った技術が導電率とUV硬化の両立を実現しました。

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微細印刷(FinePattern)タイプ RA FS 059

線幅50μの再現により、フォトリソ方式から印刷方式への展開を実現しました。

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カーボン系導電ペースト RA FS 090

カーボンペーストとして最高レベルの導電性を発現します。

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低コストタイプ RA FS 007

べた印刷に最適な粘度であり、安定した薄膜印刷が可能

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スクリーンインキによるソリューション

  • バイオマスパッケージソリューション
  • REXWIN®~遮光・拡散・接着の実現~
  • スクリーン印刷で五感を表現する

お問い合わせ

機能材営業本部 機能性インキ営業部
TEL : 03-3272-3402
FAX : 03-3272-0666